金相鑲嵌料的分類
更新時間：2008-01-25 點擊次數：2737
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| 金相鑲嵌料：…………………………………………………… | | “冷鑲嵌料"—用于鑲嵌具有以下優點：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌料"的采用能減少一次性投資，使用方便，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。
熱鑲嵌料系列適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料，您將不會為您的樣品的邊緣發生倒邊而煩惱。
所有金相鑲嵌料系列產品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾。 |
| | | 各鑲嵌料特性如下： | 品名 | 顏 色 | 適用對象 | 特 征 | 熱鑲嵌料(膠木粉或電玉粉） | 黑 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度極快 | 紅 色 | 導電樣品 | 磨去速度中 | 綠 色 | 邊緣要求不倒邊的樣品 | 磨去速度慢 | 紅 色 | 孔隙樣品等 | 磨去速度中 | 透 明 |
對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 | 透明，磨去速度快 | 白 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度極快 | 冷鑲料 | 白 色 | 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 | 透明鑲嵌料 | 透明 | 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等半導體及電子行業， | 透明，快速方便，無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
| | 推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節約鑲嵌料。 推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測橫截面。 |
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